联发科本月早些时候推出了天玑 9000 旗舰芯片组，后来我们听说它将推出更实惠的天玑 7000 版本当时我们了解到即将推出的 SoC 将基于台积电 5nm FinFET 工艺构建，今天一个泄密者给了我们更多规格信息

CPU 将有两个集群，每个集群有四个内核——一个运行在 2.75GHz，另一个运行在 2.0GHz。

四个强大的内核将是 Cortex—A78，而另外四个专注于效率的内核将是 Cortex—A55CPU 的这种排列看起来很像 Dimensity 1200，但不是 1+3+4 设置，所有四个 Cortex—A78 单元将具有相同的时钟速度

图形将由 Mali—G510 MC6 处理——它由 ARM 于 2021 年初宣布，但这是我们第一次看到它在实际的智能手机芯片组中实现。二是账户组在操纵期间各项操纵行为指标均有交易所计算数据，账户交易记录等证据证明，足以证明其实施了操纵市场的客观行为，且大量申报并撤单与减持并无关系，当事人也并未提出支持其所述“另有其人拉抬股价”的证据。。

我们期望天玑 7000 芯片组能够为中端智能手机提供动力联发科尚未正式宣布任何消息，但有传言称搭载该芯片的设备最早将于 2022 年第一季度上市

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