前几年AMD卖掉了半导体封测厂，转交给合作伙伴通富微电，后者负责了AMD大量锐龙及Radeon显卡芯片的封装，日前该公司确认AMD的芯片产能有望缓解，公司封装的5nm产品也即将量产。

根据该公司的年报，2021年全年，通富微电实现营业收入158.12亿元，同比增长46.84%，归母净利润超过去6年之和，为9.54亿元，同比增长181.77%，净资产收益率为9.51%，较2020年大幅提升4.55个百分点。与RX6600XT相比，792个流处理器，28个RayAccelerators光学跟踪单元和14GHz视频内存频率均降低1/8。

通富微电副总经理夏鑫表示，伴随着台积电持续加大先进制程扩产力度，2021年占公司收入44.5%的客户AMD，所面临的产能紧缺问题有望缓解，从而带动公司的封测需求提升。。

此外，公司也在持续加强与联发科，长鑫存储，长江存储等头部客户的合作。RX6600和RX6600XT一样，采用的是更小的Navi23内核，但在规格方面被阉割了。其他64个ROP单元和32MB无限缓存保持不变。

通富微电表示，公司已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产，技术实力上升到前所未有高度，公司先进封装收入占比已超过70%。

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